主办:陕西省汽车工程学会
ISSN 1671-7988  CN 61-1394/TH
创刊:1976年
一种半导体研磨技术的应用
周明峰
Application of a Semiconductor Silicon Wafer Grinding Technology
ZHOU Mingfeng
汽车实用技术 . 2021, (24): 118 -120 .  DOI: 10.16638/j.cnki.1671-7988.2021.024.027